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炉温测试仪技术|资讯 >> 使用SMT回流焊测温仪,能有效避免回流焊接缺陷。

使用SMT回流焊测温仪能有效避免回流焊接过程中出现的缺陷。
 
在生产加工中,不良温度曲线会直接导致回流焊接出现缺陷,以下列出部分不良温度曲线所引起的回流焊接缺陷,其它影响回流焊接质量的因素还包括丝印质量的优劣、贴片的准确性和压力、焊膏的品质及环境的控制等等。
回流焊接的缺陷:

 

 

 

 

不沾锡:
1、焊接段熔焊温度低;
2、保温段保温周期过长;
3、保温段温度过高。
焊后断开 保温段保温周期短。

 
板面或元件变色:
1、焊接段熔焊温度过高;
2、焊接段熔焊周期太长。
锡珠:
1、回流炉保温段温度上升速度过快;
2、保温段温度低;
3、保温周期短。 
空洞:
1、保温段温度低;
2、保温周期短。
生焊:
1、焊接段熔焊温度低;
2、焊接段熔焊周期短。

 

吹孔:
1、回流炉保温段预热温度不足;
2、保温段温度上升速度过快。
焊点灰暗 冷却段冷却速度过缓。
 
通过回流焊测温仪对温度曲线不断的调整优化,取得最佳的炉温曲线,能有效解决回流焊接的缺陷

 

 


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庞先生 135 4334 0123